Pad Térmico Fehonda Premium 12.8w Gpu Ssd Ram Nvme 0.5mm Gris

PAD TÉRMICO PREMIUM FEHONDA 12.8 W/mK - 100x100 mm 10,000 mm2 de material real por pieza. Validado en benchmark independiente contra 20 marcas.

Esta variante es de un grosor de 0.5 mm - súper versátil SSD NVMe M.2, memorias VRAM de GPU, chipsets de laptop, mini PCs.

No todos los pads térmicos son iguales, y no todos los "100 mm" rinden lo mismo. Este es el pad de silicona Fehonda de 12.8 W/mK, el material que en pruebas independientes superó a marcas premium como Thermalright Extreme Odyssey, Gelid GP Extreme y Thermal Grizzly Minus Pad 8.

------------------------------------------- EL TAMAÑO EFECTIVO SÍ IMPORTA: 10,000 mm2 REALES -------------------------------------------

La mayoría de las marcas venden recortes pequeños a precio de pieza completa:

- Corte típico de 85x45 mm = 3,825 mm2 - Tira típica de 120x20 mm = 2,400 mm2 - FEHONDA 100x100 mm = 10,000 mm2 (hasta 2.6 y 4 veces más material)

Con una sola pieza cubres una tarjeta gráfica completa (todas las memorias VRAM y la etapa VRM), varios SSD NVMe o una consola entera. Menos cortes desperdiciados, menor costo real por mm2.

------------------------------------------- RENDIMIENTO VERIFICADO, NO SOLO DECLARADO -------------------------------------------

- Benchmark independiente PRO Hi-Tech (prueba de 20 pads térmicos): segundo mejor resultado global, con 68 grados C en chips de memoria bajo carga de juego 8K y 76 grados C en minería con overclock de memoria +1200. - Superó a pads que declaran conductividades "mayores": en prueba a 130 W TDP, el Fehonda de 12.8 W/mK registró 67.8 grados C contra 78.4 grados C de un pad competidor que declara 17 W/mK. La cifra de la etiqueta no enfría; el material sí.

------------------------------------------- ESPECIFICACIONES DEL MATERIAL -------------------------------------------

- Conductividad térmica: 12.8 W/mK (más/menos 0.3), medida en hoja de prueba - Tamaño: 100x100 mm (10,000 mm2) - Material: silicona TIM con relleno cerámico, color gris - Densidad: 3.4 g/cm3 (los pads de alto desempeño se sienten densos; los genéricos son esponja) - Dureza: 30 a 45 Shore C, alta compresibilidad para contacto total - Aislante eléctrico: ruptura dieléctrica 9.0 kV/mm, seguro sobre componentes - Rango de operación: -40 a +180 grados C - Autoadhesivo, con membranas protectoras en ambas caras - Certificaciones de fábrica: ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, UL, RoHS

------------------------------------------- QUÉ ESPESOR ELEGIR -------------------------------------------

- 0.5 mm - gaps mínimos: SSD NVMe M.2, memorias VRAM de GPU, chipsets de laptop, mini PCs - 1.0 mm - el más versátil: GPU (VRAM y VRM de perfil bajo), consolas PS4, PS5 y Xbox, laptops gaming. Es el espesor evaluado en el benchmark independiente. - 2.0 mm - gaps grandes y potencia: etapas VRM, GPU de alta gama, MOSFETs, inductores, backplates, fuentes y módulos de potencia. Absorbe tolerancias mecánicas y vibración sin perder contacto.

------------------------------------------- FACTURACIÓN ELECTRÓNICA -------------------------------------------

Emitimos factura electrónica (CFDI 4.0) para México sin costo adicional. Al completar tu compra, envíanos tu constancia de situación fiscal por mensajería de Mercado Libre y la emitimos en el mismo periodo de tu compra.

------------------------------------------- PREGUNTAS FRECUENTES -------------------------------------------

- ¿Reemplaza a la pasta térmica del die? No. El pad es para memorias, VRM, SSD y componentes con gap; el núcleo del procesador o GPU sigue llevando pasta. - ¿Se puede cortar? Sí, con navaja o tijera limpia. Al ser de 100x100 mm, una pieza rinde para varios trabajos. - ¿Es conductivo eléctricamente? No. Es aislante (9.0 kV/mm), seguro en contacto con componentes. - ¿Es reutilizable? Como toda interfaz térmica de silicona, se recomienda reemplazarlo en cada desarme para garantizar contacto óptimo.

Somos especialistas en hardware y gestión térmica: vendemos el material que nosotros mismos usaríamos.